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一体机风扇为什么有些是顶部散热有些是分散散热呢,是什么原因?


​一体机风扇为什么有些是顶部散热有些是分散散热:
  一体机风扇声音大,说明需要散热量比较大,一般就是你这个软件很吃CPU或者显卡,导致CPU或者显卡GPU芯片运算增加,发热量变大,所以风扇就转的快了,声音就自然大了,属于正常现象。

   一体机的主机通常在屏幕后面,其散热风扇大多在一体机顶部,以向上向外排出热量,这样设计,不仅是出于人性化考虑,避免热气吹到桌面,反射而影响操作者的使用感受,更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气,空气在受热后,自然上升,由顶部排气口风扇排出,以起到事半功倍的散热效果。
一体机风扇
     空气动力辅助散热的道理很简单,但为什么有些一体机采用风扇分散式的设计进行多处“排气”呢?例如苹果iMac就是采用的是分散散热设计,在主要发热部件的附近设置散热器和风扇,就近“排气”,这样的设计,能够极大的缩短热管的长度,这样,主要发热部件的热量能够及时的传导到散热器中上,并由散热风扇迅速的将热量排放出来,这就减小了热管的热阻导致主要发热部件的热量无法迅速传递,从而温度升高,稳定性变差等问题。

  尤其适合于高性能、高功耗的机型,但这样的设计,喜忧参半,如果,设计功力不够,为了就近设置散热器与风扇,其风扇与散热器往往会设置在一体机底部。这样,其热量难于迅速排出机外,热空气会加热机内的其他部件,令整机温度偏高。
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